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高真空檢漏儀在實(shí)驗(yàn)中有什么作用?

更新時間:2021-05-31      點(diǎn)擊次數(shù):2212
  高真空檢漏儀用于對有密封要求的封裝器件進(jìn)行真空檢漏,以便發(fā)現(xiàn)漏孔位置。特別適合于對真空保持有很高要求的器件進(jìn)行檢測,可以確定出器件漏率大小,判斷器件真空壽命。適用原位反應(yīng)艙芯片:自組裝鍵合一體式芯片,加熱芯片,納流體芯片。

  高真空檢漏儀在將樣品放進(jìn)電鏡前,仔細(xì)檢驗(yàn)樣品芯片安放是否存在泄露是必要的,這可以提高原位樣品臺的使用效率,保護(hù)透射電鏡。該設(shè)備是專門用于TEM樣品臺真空儲存和密封檢查。它能夠在5 min內(nèi)將系統(tǒng)內(nèi)真空度抽至10^(-5) mbar,即TEM內(nèi)的真空環(huán)境。搭配的超高分辨數(shù)字顯微系統(tǒng),自帶13寸顯示器及自動變焦功能,放大倍率達(dá)200X,分辨率達(dá)1 μm。研究人員可輕松完成液體池/氣體池的密封性、完整性檢查。并可觀察芯片窗體是否破裂或者污染,檢驗(yàn)樣品在窗體分布情況。

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