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會(huì)議邀請(qǐng)丨超新芯科技誠(chéng)邀您參加2025年全國(guó)電子顯微學(xué)學(xué)術(shù)年會(huì)

更新時(shí)間:2025-09-19      點(diǎn)擊次數(shù):13

 

會(huì)議邀請(qǐng)丨超新芯科技誠(chéng)邀您參加2025年全國(guó)電子顯微學(xué)學(xué)術(shù)年會(huì) 

2025年全國(guó)電子顯微學(xué)學(xué)術(shù)年會(huì)將于 9月26日-30日在武漢國(guó)際會(huì)議中心中心舉行。

 

超新芯科技作為原位電鏡解決方案的行業(yè)引*者,將攜原位電鏡技術(shù)亮相會(huì)議,【展位號(hào)3-33】,現(xiàn)場(chǎng)提供專業(yè)咨詢與技術(shù)支持,更有精美禮品等您領(lǐng)??!誠(chéng)邀全國(guó)高等學(xué)校、科研院所、相關(guān)產(chǎn)業(yè)界專家、學(xué)者、科技人員及青年學(xué)生蒞臨展臺(tái)!

01會(huì)議信息

本屆年會(huì)學(xué)術(shù)交流內(nèi)容包括:球差校正透射電子顯微學(xué)、原位顯微學(xué)技術(shù)(包括力學(xué)、物理、化學(xué)、生物等)、高分辨掃描電子顯微學(xué)、微束分析、掃描探針顯微學(xué)(包括 STM、AFM等)、低溫電子顯微學(xué)和激光共聚焦顯微學(xué)等。會(huì)議亦包含這些技術(shù)在前沿物理科學(xué)、化學(xué)、地學(xué)、生命科學(xué)、醫(yī)學(xué)和信息科學(xué)等學(xué)科及新能源技術(shù)、熱電材料、信息技術(shù)、環(huán)境科學(xué)與技術(shù)、先進(jìn)結(jié)構(gòu)材料等領(lǐng)域中的基礎(chǔ)研究和應(yīng)用基礎(chǔ)研究成果;會(huì)議將展示顯微學(xué)相關(guān)理論、儀器制造、技術(shù)和實(shí)驗(yàn)方法的最新進(jìn)展;會(huì)議將促進(jìn)電鏡及其他顯微學(xué)儀器的運(yùn)行、管理、維護(hù)、開放共享,實(shí)驗(yàn)平臺(tái)的建設(shè)和發(fā)展的交流等;

會(huì)議邀請(qǐng)丨超新芯科技誠(chéng)邀您參加2025年全國(guó)電子顯微學(xué)學(xué)術(shù)年會(huì) 

會(huì)議時(shí)間及地點(diǎn)

時(shí)間:2025年9月26-30日(26日?qǐng)?bào)道)

地點(diǎn):武漢國(guó)際會(huì)議中心

展位號(hào):3-33

會(huì)議主辦方 

中國(guó)電子顯微鏡學(xué)會(huì)(對(duì)外)電子顯微學(xué)報(bào)編輯部

專題分會(huì)場(chǎng) 

1)顯微學(xué)理論、儀器方法與技術(shù);

2)原位電子顯微學(xué)表征;

3)功能材料的微結(jié)構(gòu)表征;

4)結(jié)構(gòu)材料及缺陷、界面、表面,相變與擴(kuò)散;

5)先進(jìn)顯微分析技術(shù)在工業(yè)材料中的應(yīng)用;

6)掃描探針顯微學(xué)表征(STM/AFM 等);

7)電子衍射及電子顯微全息(含 SEM、EBSD和TEM)材料微結(jié)構(gòu)表征;

8)聚焦離子束(FIB)在材料科學(xué)中的應(yīng)用;

9)低溫電子顯微學(xué)表征;

10)生物醫(yī)學(xué)電鏡技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用;

11)顯微學(xué)在農(nóng)林及生物科學(xué)領(lǐng)域中的應(yīng)用(超分辨顯微鏡,激光共聚焦顯微鏡等);

12)農(nóng)林電子顯微學(xué)研究與應(yīng)用;

13)先進(jìn)材料顯微表征與前沿創(chuàng)新;

14)顯微科學(xué)儀器與材料微結(jié)構(gòu)加工技術(shù);

15)顯微學(xué)平臺(tái)智能化升級(jí)與開放共享。

02關(guān)于超新芯

 

超新芯(CHIPNOVA)作為原位芯片技術(shù)的早期開*者,由行業(yè)資深團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立,在MEMS芯片制造和原位電鏡技術(shù)領(lǐng)域深耕十余年,與加州大學(xué)伯克利分校(Berkeley)、廈門大學(xué)等頂尖高校及科研機(jī)構(gòu)保持長(zhǎng)期緊密合作,共同探索原位技術(shù)的未來應(yīng)用。目前公司已獲得國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、專精特新企業(yè)及“瞪羚”企業(yè)等榮譽(yù)稱號(hào)。

核心優(yōu)勢(shì):擁有核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)的MEMS芯片設(shè)計(jì)及加工工藝,自主開發(fā)的原位電鏡軟硬件系統(tǒng),具備專業(yè)的原位電鏡應(yīng)用團(tuán)隊(duì),積累了豐富的原位電鏡技術(shù)應(yīng)用案例。

客戶已覆蓋全球有名科研機(jī)構(gòu)及各大高校,專業(yè)的原位電鏡解決方案已經(jīng)幫助客戶在各大期刊發(fā)表論文100余篇(含CNS頂刊)。超新芯將持續(xù)以創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng),賦能科研與產(chǎn)業(yè),助力中國(guó)高*精密儀器及原位分析技術(shù)走向世界前沿!

01

產(chǎn)品展示與客戶案例 

會(huì)議邀請(qǐng)丨超新芯科技誠(chéng)邀您參加2025年全國(guó)電子顯微學(xué)學(xué)術(shù)年會(huì) 

 

 

超新芯科技(CHIPNOVA) 

地址:福建省廈門市湖里區(qū)火炬東路11號(hào)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園偉業(yè)樓北樓206室

 

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